电子封端羟基材料氨基封端活性材料批量生产氨基硅油

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-22 08:01:07 [举报]

一．产品特点　　　　　　　　　　　　　

1.加成型单组分　　　　　　　　　　　

2.高温快速固化　　　　　　　　　　　　　

3.优良的耐高低温性能　　　　　　　　

4.导热，绝缘，阻燃，自粘接性   　　　

　　  

二．产品典型用途

1.大功率电子元器件的耐热粘接

2.电源模块的耐热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接　

4.多种金属与非金属的粘结

技术指标：
　　外观： 乳白色均匀液体
　　固含量：20-30% 　　
　　稳定性：离心分离（3000转/分）15分钟不分层
　　PH值：6—8
　　性能及用途： 本品为“水包油”型的硅油和水的乳化液，它的表面张力小，耐热性和抗氧化性好，对模具不腐蚀，对橡胶、塑料不互溶，脱模方便，次数多、效果好，具有其它脱模剂不可比拟的优点。 该产品被广泛应用作为橡胶、塑料行业的脱模剂。

技术指标：
　　外观：乳白色液体,无机械杂质。
　　非挥发物含量,%：40±2
　　PH值：6.5—8
　　离心稳定性：3000转/分，15分钟不分层，不漂油。
　　性能及用途： 用于各种纺织品的后整理，提高织物弹性，改善织物手感。适用于织物整理、缝纫线的处理，也可作为隔离剂、脱模剂。
包装与储运：本产品用50kg塑料桶或200kg铁桶包装。按非危险品运输。

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