半导体材料胶电源胶密封
来源：深圳市千京科技发展有限公司
时间：2025-02-28 21:21:48
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联系人鲍经理
用途双组份丙烯酸AB胶，该产品适用于各种电子组件的结构粘接。无需底涂便可对金属具有的粘接性能，对工程塑料和复合材料的粘接仅需极少的表面处理， 适合粘接尼龙等材质。该产品两组份混合体积比为10:1,固化后具有高强度、的耐疲劳性、抗冲击性和韧性。
产品特点：
室温下快速固化
高韧性
高强度
基本上不用表面处理
针对电机灌注所开发的双液型环氧树脂,本产品硬化 后的收缩率低，适合电机设备和马达的灌注 ,本树脂具有良好的耐冷热冲击性,可应用在多种电子元件和模块的封装。本树脂硬化后具有良好的接着力，对油脂化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。在许多振动实验中，本产品均表现出良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。
产品特点：
1、本树脂为无溶剂型双液环氧树脂；
2、本产品混合后有很长的可操作时间；
3、本树脂具有耐冷热冲撃特性；
4、本树脂的硬化物对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力；
5、本产品在相当大的温度范围内具有良好的尺寸安定性；
6、本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范；
7、符合防火等级UL94-HB
产品特点：
QK-8990是一款双组份可室温或中温固化弹性环氧灌封胶料。可用于粘接或灌注各种器件结构、金属制品、玻璃、陶瓷、混凝土、硬质塑料等材料（例如：电子、电器、电机、机械、仪表，建筑等行业的灌封、粘接）。
应用行业及用途：
可用于粘接或灌注各种器件结构、金属制品、玻璃、陶瓷、混凝土、硬质塑料等材料（例如：电子、电器、电机、机械、仪表，建筑等行业的灌封、粘接）。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
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第13年
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