深圳市千京科技发展有限公司
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公司产品

Company Product
  • 千京电子胶电子密封电阻胶千京电动能材料胶

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-03-04 09:39:08 [举报]

    AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到。常用AB胶有:快速/中速固化AB胶水,塑料粘金属胶水,粘金属AB胶水,耐高温AB胶水,PU聚氨脂软滴胶,水晶硬滴胶,单组分固化粘合胶,灌封胶粘剂。
    QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好。

    产品用途:

    耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。

    使用方法:

    1.清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

    2.配胶:按规定配比将胶液混合均匀。

    3.施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;

    4.固化:推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高, 固化时间越短。

    QK-3350UV是针对喇叭内 Mylar片与亚克力接着所研发的光硬化树脂UV胶。在紫外光(365nm)的照射下,能迅速硬化业产生接着特性,硬化后的树脂非常柔软,成品完成后不会因 UV 固化过程而产生应力拉扯 Mylar片,造成喇叭音质的改变。也可以应用于电子产品成品上下机壳组件间的防水密封,将胶水以自动点胶机上胶于机壳四周边框接缝处,或是上下接缝处然后再用UV光320~380nm 或是LED 360~420nm的光源固化,在组装后就可以达到IP67,IP68 的防水效果。


    产品特点:

    1、本产品UV 固化后胶体具韧性、有吸震和耐冷热冲击等性质。

    2、本树脂对玻璃与塑胶基材有高强度的接着力。

    特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
    典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

    使用工艺:

    1、清洁表面:将被粘合物体的表面清理干净,除去灰尘和油污等。

    2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化,挤出的胶水在2分钟内粘完,超时会降低粘合强度。

    3、固化:将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化,如产品反弹则要用夹具进行定位,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内室温及55%相对湿度),流淌型胶将固化2-4MM的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

    产品特性

    QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

    ·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

    ·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

    ·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

    ·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

     

    应用范围

    广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

     
    包装规格

    10kg铁罐包装。

    ■ 产品特性及应用

    本产品是透明高强韧性常温固化双组份型环氧胶。其在常温下不但固化速度快,而且在-10℃的温度条件下也可完全固化。可广泛用于建筑、汽车零件、电子元件、陶瓷、玻璃等多种行业和材料的定位和粘接。固化物耐水、耐油、耐化学品性能优良。


    ■ 主要技术参数



    项目 检测标准 标准值
    型号 / K-7451AB
    外观 目测 透明或浅黄透明
    A/B组份粘度/mPa.s 25ºC 8000-12000/12000-16000
    混合后粘度/mPa.s / 14000
    固化时间(min) 25℃ 5-8
    密度 GB/T4471-2011 1.1±0.1
    硬度/Shore A 20 25ºC 75±2
    铝、铜的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 16-19
    钢、玻璃的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 17-20
    ABS的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 5-6
    体积电阻率/Ω.cm GB/T1692-2008
    3.0*1012

    热变形温度 / 80ºC
    介电常数(50Hz) GB/T1693-2007 3
    相关认证 / RoHS
    存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
    注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)


    ■ 使用方法

    1.A/B两组分须按照重量比A:B=1:1完全混合。可以采用双管胶枪完成混合。

    2.清洁表面,将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

    3.涂胶后的被粘接物应立即拼合夹紧,均匀的接触压力将粘接强度,胶层厚度为0.5mm,要获得高的机械强度,可对材料表面进行打磨处理,然后用的溶剂擦洗表面。需要在粘接部位双面涂胶,再将粘接部位固定好。


    ■ 储运及注意事项
    1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

    2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃)。防止雨淋及日光曝晒。储存期为6个月。

    3.产品开封后,尽量一次性用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

    4.本品稍有刺激气味,大量使用本产品时需在通风良好的场所使用。操作时请佩戴防毒面具及防腐手套。

    5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

    ■ 包装规格

    本产品采用50ml双管包装,50ml/支(60支/件)。

    产品特性

    导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

     应用范围

    适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

     包装规格

    本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

    标签:精密封装电子材料,密封粘接封装胶,千京电子胶,AB封装粘接

公司信息

  • 深圳市千京科技发展有限公司
  • 手机 已认证
    个人已认证
    企业已认证
    微信已认证
    天眼查已核实
  • 4天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 广东深圳市华南国际工业原料城

联系方式

鲍红美

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1822787895

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主营产品
纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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