深圳市千京科技发展有限公司
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公司产品

Company Product
  • 新型材料硅树脂胶OB封装胶

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-01-03 05:25:12 [举报]

    环氧树脂灌封胶使用步骤:

    1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;

    2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

    3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

    4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

    5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

    6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

    ■ 产品特性及应用:

    本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。

    ■ 主要技术参数:

    项目 检测标准 标准值
    型号 / QK-2100C
    外观状态 目测 黑色粘稠液体
    可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
    表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
    固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
    粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
    密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
    硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
    拉伸强度/MPa / ≥1.0
    拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
    撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
    体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
    工作温度范围 / -40~200ºC
    介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
    介电强度/kV.mm / 22
    相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
    注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

    ■ 使用方法:

    1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
    2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
    3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
    4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。

    ■ 储运及注意事项:

    1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
    2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
    3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
    4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
    5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
    6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。

    ■ 包装规格:

    本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。

    导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

    那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
    其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
    具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
    在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
    总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。

    标签:电源胶,电磁胶,线圈胶厂家,电子胶厂家

公司信息

  • 深圳市千京科技发展有限公司
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    天眼查已核实
  • 1天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 广东深圳市华南国际工业原料城

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鲍红美

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纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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