千京科技材料线圈胶厂家半导体材料胶
来源：深圳市千京科技发展有限公司
时间：2025-03-15 20:05:40
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联系人鲍经理
特性：
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
具有的防潮、防水效果。
用途：
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。
操作方法有三种
种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
耐腐蚀胶粘剂系双组份环氧型粘合剂，胶层强韧，高硬度，粘接强度高，，低刺激性，使用安全，耐化学性佳。可用于粘接或材料保护涂层。
使用方法：
1、清洗：被粘表面务需清洁无油污，可用砂纸打磨，再清洗确信表面干燥后待接；用于封装也要无油污；
2、配胶：按规定配比取本品A、B组份拌胶混合均匀；
3、粘接：双面涂胶再合拢；如果是封装则直接注入型腔；涂覆则直接涂刷在工件表面。
4、固化：可常温（25℃）固化1-3天或高温80℃/3小时固化。
标签：电子阻燃灌封胶,电磁胶,电源胶密封,高粘度胶水
第13年
第13年 
