氟材料封装耐温AB胶材料KEd电子细化胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-12-14 05:56:52 [举报]

一、产品概述：

电子电源灌封胶灌封适配器（Power adapter）是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，又叫外置电源。一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式、桌面式和移动式。

广泛运用于工业生产机械自动、科学研究机器设备、LED照明灯具、工控自动化、通信设备、电力工程、仪表设备、医疗器械、半导体制冷制暖、空气净化机，电子冰箱，液晶显示屏，LED照明灯具，通信设备，视听产品，电脑主机，电子产品和仪器设备类等行业，而且在这种行业都拥有不容忽视的作用。

二、产品数据要求：

电源适配器，主要用于户外。面对自然气候的高低温，还要面对适配器本身电流量产生高温，因为充电的时间较短，大电流大输出，命设计，震动冲击等祜粘实业针对产品制定用胶方案：
1、耐腐蚀（溶剂）；
2、硬度高，防刮伤；
3、耐高温；
4、防盐雾96小时以上；
5、双85测试1000小时以上；
6、疏水性（荷叶效应）；
7、通过防霉变28天测试；

QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶，常温下10-15分钟定位，24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围：-60～100℃
本品主要特征：
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方，几乎无气味

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

标签：动力电磁封装,耐温AB胶材料,氟硅胶耐温剂,动力电池胶封装