密封材料光伏千京淳牌胶水
来源：深圳市千京科技发展有限公司
时间：2025-03-18 21:51:28
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联系人鲍红美
一、产品特点
本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
与一般的导热硅脂相比的优点：
A、导热系数高，导热系数达到1.2W/(m·K)，这是评价导热硅脂重要的性能指标。
B、油离度低。耐力1019的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。
C、耐温性好，在200℃条件下不硬化，不流淌。
二、典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
QK-900单成分环氧树脂IC封装胶，该产品具需加温固化，分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色；
优点：1、固化后表面光亮、粘接力强；
2、热收缩非常低，电器性能非常；
3、只需少量或不用添加稀释剂，提高了产品的机械性能及电器性能。
于IC绑定分装用胶。
一、 性 状：
产 品 TIC900
颜 色 黑色
粘度（25℃） 18000-20000CPS
保 存 期 15℃6个月
二、 固化条件： 100-120℃ *60min
三、 硬化物特性：
硬度： SHORE D 85
剪切强度： Mpa 28-32
剥离强度： KN/m 3.6-4.2
拉力强度： kg/cm2 22-23
体积电阻： OHM 1 *10(15)
热变形温度： ℃ 125
瞬间耐温： ℃ >300
吸水率： %(100℃ X 24hrs) 0.20
%(25℃ X 24hrs) 0.09
四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月，请远离高温或阳光，因置于低温或阴凉处储存；
● 请保持容器密闭，以免受潮影响品质；
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂，建议添加范围为胶料：稀释剂=10-20：1；
● 如需添加稀释剂时，请反复试验检测，以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中，请严格按照硬化条件烘烤，以免影响产品质量；
● 在使用过程中，请勿将剩余材料倒回新产品中，以防带入杂质影响新料；
● 产品介绍：
高分子防潮封堵材料用于变电户外端子箱、机构操作箱、电动刀闸箱、高低压开关柜、汇控单元柜、户外环网柜等箱柜的新型环保防潮密封剂，具有粘度低、流动性好、容易渗透等特点，有效防止小动物等从地下进入封闭柜内，从而降低安全隐患，能实现柜内密封防潮，可防止电缆夹层或沟道潮湿空气渗入柜内，给生产运行设备提供坚固的防护屏障。
● 使用工艺：
1、先做好材料用量的预算，高分子防潮封堵剂密度为1.15-1.18之间，厚度一般为0.8-1公分，一平米用量范围在11KG左右。
2、做好箱体密封面堵漏工作，避免封堵剂从漏口漏出，造成浪费；一般用银色电胶布或者防火泥封堵住有漏口的地方，再将多于的线路用胶布规整好；
3、将A剂用手电转搅拌20-30秒，防止有沉降，再将B剂放入A剂中混合搅拌60秒左右，施工于目标区域，封堵剂常规操作时间为20-30min（可进行调节），可自动流平；如果箱体面积较大，也可以借助铲刀或者刷子加快封堵剂的散开速度。
标签：保护密封剂,电子密封氟材料,千京淳牌胶水,电子芯片胶水
第13年
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