能源密封阻燃胶电子胶IC绑定胶LED排线材料封装

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-11-03 16:01:18 [举报]

注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些值得注意的物质包括:

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

灌封胶性能
导热性能:有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能:有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围:-60-220℃

固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃-30分钟;在120℃-10分钟;

固化表面:无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性:它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑胶材料的可燃性实验"，通过UL94V-0级认证。

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