电子阻燃胶三防漆材料模型设计电子电路胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-08 09:04:31 [举报]

千京科技灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法：
1、按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
 2、推荐固化程序：25℃/3d  或  25℃/6h+60℃/3h。

注意及保护事项：
       1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
       2、甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
       3、料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。

■ 产品特性及应用

本产品是透明高强韧性常温固化双组份型环氧胶。其在常温下不但固化速度快，而且在-10℃的温度条件下也可完全固化。可广泛用于建筑、汽车零件、电子元件、陶瓷、玻璃等多种行业和材料的定位和粘接。固化物耐水、耐油、耐化学品性能优良。


■ 主要技术参数



项目 检测标准 标准值
型号 / K-7451AB
外观 目测 透明或浅黄透明
A/B组份粘度/mPa.s 25ºC 8000-12000/12000-16000
混合后粘度/mPa.s / 14000
固化时间（min） 25℃ 5-8
密度 GB/T4471-2011 1.1±0.1
硬度/Shore A 20 25ºC 75±2
铝、铜的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 16-19
钢、玻璃的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 17-20
ABS的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 5-6
体积电阻率/Ω.cm GB/T1692-2008
3.0*1012

热变形温度 / 80ºC
介电常数（50Hz） GB/T1693-2007 3
相关认证 / RoHS
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）


■ 使用方法

1.A/B两组分须按照重量比A:B=1:1完全混合。可以采用双管胶枪完成混合。

2.清洁表面，将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

3.涂胶后的被粘接物应立即拼合夹紧，均匀的接触压力将粘接强度，胶层厚度为0.5mm，要获得高的机械强度，可对材料表面进行打磨处理，然后用的溶剂擦洗表面。需要在粘接部位双面涂胶，再将粘接部位固定好。


■ 储运及注意事项
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃）。防止雨淋及日光曝晒。储存期为6个月。

3.产品开封后，尽量一次性用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.本品稍有刺激气味，大量使用本产品时需在通风良好的场所使用。操作时请佩戴防毒面具及防腐手套。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用50ml双管包装，50ml/支（60支/件）。

医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

标签：电子硅油封装剂,千京电子胶,电子阻燃胶,模具密封胶