来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-05-08 14:42:09 [举报]
产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系:
脱醇型
外观:
高流动性液体
颜色:
半透明至稻草色
比重:
0.98-1.02 g/cm3
粘度 :
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程:
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间:
7-11 分钟
指触结皮:
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度:
5 到 40 ℃ (操作时环境温度)
固化后
颜色:
透明
比重:
1.01 g/cm3
硬度:
39(邵氏 A)
适用温度范围:
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能(温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)
典型用途:
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
品牌:
千京淳牌
型号:QK-6600
组分:
A组分 B组分
颜色:
灰色流体 白色液体
混合后颜色:
灰色
粘度(A 组份):
3000-4500(Mpa·s)
粘度(B组份):
3000-4500(Mpa·s)
比重:
1.55-1.65
混合比例:
A:B=1:1(重量比)
混合后粘度:
3000-4500(cp)
完全硬化时间:
24H
硬度:
50-60(shoreA)
导热系数:
0.8[W(m.k)]
介电强度:
≥20(kv/mm)
拉伸强度:
2(MPa)
大延伸率:
85(%)
介电常数:
2.9(1.0MHz)
介质损耗因数:
0.0014(1.0MHz)
阻燃等级:
符合UL-94V0
QK-3527是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200°C的环境中,具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能,并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
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