较快固化胶单一密封胶水水晶密封电子材料

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-30 07:26:36 [举报]

产品特性

单组份、高强度，对多种材料有良好的粘接力；2、固化时间快，操作方便。

 
应用范围

电子行业线束固定，元件保护，安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等

 
包装规格

50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。

产品特性:
QK9100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围：

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格：

1kg铁罐包装。

产品特性

本品可室温和加温固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强 度、高韧性、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化，可修复性强。

 应用范围

用于结构防水密封，光学制品及硅胶制品等。
包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

产品概述：
本品为双组份硅橡胶，具有优良的耐候性，尺寸稳定性好，较高的透明度，环保，与各类织物的粘结力、立体感效果，可在高温下快速固化。该产品广泛应用于各类手套等服饰、织带类产品的防滑及弹性和拉伸性的补强。

产品特性及应用

本系列产品是适用于丝网印刷工艺施胶，液态胶水的粘度高，硬度适中，加温固化型液态硅橡胶，具有的耐气候老化等特性。可在-50~+200℃度长期使用，化学稳定性好环保，固化稳定后可达到FDA食品级及检测认证。适用内衣布料粘合，在粘合加温固化后粘合布料稳固，收缩率低，强度高，韧性好的透明胶体。用在贴身内衣上环保安全。通过线条设计粘合在内衣上穿着舒适，塑出好身段。

使用方法

1、清洁：用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净；

2、施胶：将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比充分混合均匀。（建议使用设备混合，不用脱泡）混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间一环境温度有关，温度高，操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计，胶水粘度，设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试；

3、本品易被分子中含P（磷）·S（硫）·NH3（氨）元素的化合物毒化而影响产品的固化，使胶体中的固化剂减少影响固化，用时须注意清洁，防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

储运及注意事项

1、本产品应密封储存于干燥通风处（5~25℃），防止雨淋及日光曝晒；

2、在正常存储环境下储期查看相关产品型号说明；

3、产品开土封后应尽快用完，未用完产品需密封放于安全环境；

4、丝网印胶要注意用后清洗网版，未用完胶水清理好放进密封容器内放在-5℃的冰箱内保存12小时，下次解冻后使用；

5、本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。


 包装规格

本产品A、B分别采用20或200公斤桶包装。

存储期

5℃～25℃的阴凉干燥处储存，详细的储存期查看相关型号说明。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂

我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。

二、怎么判断导热硅脂的质量

如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。

三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

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