来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2025-01-29 12:16:49 [举报]
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。
COB邦定胶是单组份环氧树脂邦定胶,IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封,具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
防焊胶又称阻焊胶、防焊膏、防焊油、防焊剂及阻焊胶等,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它有效地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时防焊,保护,遮盖作用的产品,如波峰焊接和涂敷工艺等。
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