来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-11-12 15:53:37 [举报]
注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些值得注意的物质包括:
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问,建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料,说明不相容,会抑制固化
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
加温固化环保型耐高温导热灌封胶, 粘度适中、可操作时间长、流动性好、容易渗透进产品的间隙中; 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮、防水、防油、防尘性能佳,耐湿热和大气老化;固化物具有优良的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性;凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用; 广泛应用于传感器、电容、高压包、电机、点火线圈、模块控制器及其它电子元器件的灌封。
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