密封剂粘接封装AB剂材料线路板密封涂层胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-16 07:22:48 [举报]

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-3575UV胶为针对光纤和电子制品所开发的单液型压克力树脂。本树脂系统具有良好的操作性，对于许多不同材质有优良 的接着特性。由于本产品的特性和可信赖性,适合用于光纤的接着。
1、本树脂具有坚韧性。

2、本产品可避免在双液时配制的错误，降低成本并且可缩短工时。

3、本树脂硬化后的表面光泽度良好。

4、本产品业不会产生副作用，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。

5、本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
1、所接蓍的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。

2、本产品需要在冷冻库(-40°C〜-5°C)储存，使用前请将产品放置于室温(14〜34℃)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认

4、结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力

5、某-些特定的物质可能会抑制树脂的反应能力，例如胺类、 胺类硬化的环氧树脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或间接接触到上述物质都有可能导致本树脂的反应率降低，甚至于无法进行反应。有上述疑虑时，可以将树脂涂布在一小块的材料上实验进行确认。

产品特点：
       QK-815AB是一款透明的双组份树脂，弧面面打磨胶QK-815AB对金属、陶瓷、玻璃等材料有着很好的附着力，可以打磨、抛光、电镀。
用途：用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面，也可做产品的灌封，具有的硬性，粘合性。
产品用途：
用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面，也可做产品的灌封，具有的硬性，粘合性。

主要技术性能：
混合比例：    A：B=2.5：1   （ 重量比）； 
固化条件：
1、一段：60℃/90分钟   二段：升温85℃/90分钟 （如提高硬度可用100℃/45分钟）。烘烤完后断电，让产品在烤箱中缓慢降温，不可以马上将产品从烤箱中取出，温差太大会产生较大的内应力和较大的收缩现象而产生脱胶。
底材处理：除油污、除锈，选用喷沙和用金属油墨打底可提高附着力，防止脱胶
配色：色浆的用量为A组份的5%以内，与A组分先搅拌均匀，再与B组分混合。
抛光：
1、电机转速要求：水磨阶段1400转/分，抛光阶段3800转/分。
2、打磨：固化后，可用号数高的砂纸打磨平整。砂纸号数一般用1000号以上，800号以下会留下较深痕迹，影响后续的加工。
3、抛光：一般用布、皮、毛等抛光盘，可根据各自情况选用。原则上材料结实、细致，好用绒布盘。抛光蜡用抛光树脂、塑料、有机玻璃用的红蜡、白蜡都可以。如用研磨剂，效果更好，研磨剂有分中粗及强力几种。如果步用1000#以上砂纸，直接使用强力研磨剂即可。如果使用800#以下砂纸，则需用中粗研磨剂消除痕迹，再用强力研磨剂上光。
不良问题与改善工艺：
1、有气泡在胶层中：A与B组份混合除泡后，烘热工件再滴胶，用火焰或热风扫向涂好的胶面亦是有效的方法，亦可加消泡剂。
2、电镀时胶层脱落：洗干净工件；配比称量准确；从低温烘起。
3、抛光表面有波纹：洗干净工件，配比称量准确，从低温烘起。
4、抛光表面光泽差：后固化提高硬度（100℃45分钟），水磨时用高号数砂纸。 

注意事项：
1、B胶与皮肤接触可能会导致过敏症，请防止皮肤接触，如果接触到请用清水及肥皂清洗。
2、大批量胶水混合会产生快速固化及高温。
3、工业用物料，远离儿童，防止食用

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