深圳市千京科技发展有限公司
第13年
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第13年
来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-12-30 10:04:14 [举报]
典型用途：
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
品牌：
千京淳牌
型号：QK-6600
组分：
A组分 B组分
颜色：
灰色流体 白色液体
混合后颜色:
灰色
粘度(A 组份):
3000-4500（Mpa·s）
粘度(B组份):
3000-4500（Mpa·s）
比重:
1.55-1.65
混合比例：
A：B=1：1（重量比）
混合后粘度:
3000-4500（cp）
完全硬化时间:
24H
硬度：
50-60（shoreA）
导热系数：
0.8[W(m.k)]
介电强度：
≥20（kv/mm）
拉伸强度：
2（MPa）
大延伸率：
85（%）
介电常数：
2.9（1.0MHz）
介质损耗因数：
0.0014（1.0MHz）
阻燃等级：
符合UL-94V0
QK-6100产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点： 具有的导热性，导热系数大于 1.35W/(m.K)； 具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能; 高温下不干，不流油； 、无味、无腐蚀、环保。
标签：电子塑料粘接,电子电器密封粘接,五金塑料粘接剂,电子电工基建密封
