电子塑料粘接460瞬干胶水

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-30 08:21:58 [举报]

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QK-8331系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶（固化方式为100℃，加热60min），可用于芯片围坝和四角绑定，胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及的耐老化性能，具有很强的化学稳定性，能够应对多种应用场景，可用于OCBA芯片围坝，也可用于需要单包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，还可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。

产品简介：
QK-7351-1UV胶为针对光纤和电子制品所开发的单液型压克力树脂。本树脂系统具有良好的操作性，对于许多不同材质有优良 的接着特性。由于本产品的特性和可信赖性,适合用于光纤的接着。

产品特点：

1、本树脂具有坚韧性。

2、本产品可避免在双液时配制的错误，降低成本并且可缩短工时。

3、本树脂硬化后的表面光泽度良好。

4、本产品业不会产生副作用，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。

5、本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
使用方法：

1、所接蓍的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。

2、本产品需要在冷冻库(-40°C〜-5°C)储存，使用前请将产品放置于室温(14〜34℃)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认

4、结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力

5、某-些特定的物质可能会抑制树脂的反应能力，例如胺类、 胺类硬化的环氧树脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或间接接触到上述物质都有可能导致本树脂的反应率降低，甚至于无法进行反应。有上述疑虑时，可以将树脂涂布在一小块的材料上实验进行确认。

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