深圳市千京科技发展有限公司
第12年
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第12年
来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-20 12:48:47 [举报]
千京科技灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法：
1、按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
2、推荐固化程序：25℃/3d 或 25℃/6h+60℃/3h。
注意及保护事项：
1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
2、甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
3、料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。
AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。常用AB胶有：快速/中速固化AB胶水，塑料粘金属胶水，粘金属AB胶水，耐高温AB胶水，PU聚氨脂软滴胶，水晶硬滴胶，单组分固化粘合胶，灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。
产品用途：
耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。
使用方法：
1.清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。
2.配胶：按规定配比将胶液混合均匀。
3.施胶：粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；
4.固化：推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高， 固化时间越短。
典型用途 ：
建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温，高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔，固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。
使用方法：
装配
1、为了获得佳效果，使用清洗剂清洗螺纹内外表面，并晾干。
2、使用前充分摇匀。
3、为防止胶水阻塞施胶嘴，应避免胶嘴接触金属物质。
4、在螺纹的啮合处涂满足够的胶液，节螺纹不要涂，涂胶宽度为3-5 道螺纹。对于较大的螺纹和间隙，可以调整涂胶量并且也将产品应用在内螺纹上 。
5、用普通方法拧紧螺纹直至正确位置。24小时后达到高强度。
拆卸
1、 用标准拆卸工具拆卸。
2、在极少情况下，由于配合长度很长导致常温下无法拆卸，可以局部加热螺栓和螺母约400℃，趁热进行拆卸。
储存：
1、本品应贮存于干燥阴凉处，理想贮存温度为18~26 ℃；
2、为了避免污染未使用过的胶粘剂，不可把已倒出的胶粘剂再倒回原包装容器中；
3、远离儿童存放。
声明：
本说明书仅供参考，不构成声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。千京科技保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.千京科技公司不承担特定情况下使用千京产品出现的问题 , 不承担任何直接,间接, 意外损失责任。
产品特点：
QK-7738 是一种黑色，高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂，双组份10:1体系，中等粘度，固化速度快， 粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，具有较高粘接强度和抗冲击性能，、耐溶剂性好。
产品用途：
适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接，尤其适用于快速组装产线。
使用说明：
使用前恢复到室温，在恢复到室温以前勿打开包装。
未用完的胶，密封后再放入冰箱贮存。
注意事项：
1、远离儿童存放。
2、建议在通风良好的场所内使用。
3、若不慎沾到皮肤上，须马上用肥皂水清洗。
4、若不慎沾到眼睛上，须先用大量的水清洗并到医院检查。
包装储存：
50ml/支，250ml/支，490ml/支。
一、 产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。
二、 使用方法：
1. 请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2. 本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。
三、 储运及注意事项
1. 除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2. 存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3. 本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4. 对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5. 放置于小孩触摸不到的地方。
四、 包装规格
本产品采用塑料罐500ml/罐。
■ 产品特性及应用
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2231C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 40-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 50-100
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法
1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。
4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
6.本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格
本产品采用10kg/塑料桶包装，固化剂用2L/塑料桶包装。
标签：千京电子胶,AB封装粘接,电子封装胶,模具密封胶
