来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-04-29 14:22:29 [举报]
主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管
高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色,油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色,油脂状,电子电器元件绝缘、耐高低压性优,可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂,白色,油脂粘稠状,常用型,导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐
硅酮玻璃密封胶是一种酸性固化的硅酮密封胶,设计用于广泛的玻璃装途,如玻璃、门窗、天窗、框架、室内隔、店面厨窗等民用或工业用装配。可与数常用建筑材料形成耐久且富弹性的防水层。
典型物理性能
至规范制定者:以下数据仅供参考,不得用于规格制订。
用于防止水汽,环境影响,机械冲击和热冲击,震动,特别是需透明管封的场合。典型应用如:放大器,线圈,连接器,电路板,集成块,磁芯,太阳能电池及变压器的封装, 中等粘度,室温固化或快速热固化,加成固化型,防机械冲击及部件热冲击,具有优良的介电特性。
有机硅弹性体∶10:1混合,双组分,透明灌封胶,具有良好的阻燃性质。
SGS合格品,高透光性,适用于电源供应器,太阳能电池的粘着,传感器.
二、典型属性:
自流平
颜色是清澈的。
可流动
工作时间 > 120 分钟
室温固化-小时 = 48 小时
混合比例 主剂:固化剂 10:1 混合
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
热固化 10 分钟 @ 150 摄氏度
热固化 20 分钟 @ 125 摄氏度
热固化 45 分钟 @ 100 摄氏度
热导性 = 0.16 Watts per meter K
疏水性
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