来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-12-17 12:57:45 [举报]
主要特点:
● 适用粘接基材:塑料、橡胶与金属等
● 固化方式:常温湿气
● 具有高强度,快速粘接的特性,适用于紧密贴合,多孔性材质
● 工作温度:-50~80℃
应用行业:
电子玩具、汽车电子、数码电子、电动工具、家用电器…
应用产品:
电动工程车、数据线、激光镭射机、电子预警器、保健仪器、打火机、手机壳...
围堰填充胶是IC芯片包封填充品,还应用于其它需要单包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,的温度循环性能和较佳的流动性。
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。
标签:电子电工基建密封,无白化瞬间胶,ABS粘接,电子电器密封粘接