电子胶水材料电子密封硅胶材料电子芯片胶水-深圳市千京科技发展有限公司

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Company Product

电子胶水材料电子密封硅胶材料电子芯片胶水

来源：深圳市千京科技发展有限公司时间：2025-03-21 22:33:15 [举报]

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千京电子封装材料施工细节技巧
联系人鲍红美
一款触变微塌型室温固化的单组份有机硅粘接密封胶，对绝大多数金属无腐蚀.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能、阻燃性能。本产品属脱醇型单组份室温固化硅橡胶，适用于灯饰、电源（PCB）等材料粘接密封，

典型用途
1、粘接PC、ABS、PBT、等难粘材质；
2、电子配件的绝缘及固定用密封；
3、其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封；
4、灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。
使用工艺

一.技术指标：

      1.外观：微黄色乳状均匀液体，无机械杂质。

      2.离心稳定性：（3000转/分）不漂油，不分层。

      3.热稳定性：在高温（140℃）染锅中与染化料同浴不漂油。

二.用途与优点：

      1.用途：耐高温硅乳可用于各种纺织品的后整理，起到改善织物手感，提高织物的滑爽

与挺括性，进一步提高织物的柔软度，增加植物的强度。

     2.优点：用量少（添加量1--5%),节约成本，减少工作环节，降低劳动强度。

产品特点：
1、不易被紫外光和臭氧所分解.键存在。

2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂，可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。

4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;

技术参数：
混合比例:A:B=1:1

允许操作时间(分钟，25℃):≥180

固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时

硬度(shore A，25℃):45

折射率(633nm):1.420

透光率(450nm):97%

剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25

标签：封装密封膜胶,电子密封氟材料,电子氟硅胶,阻燃密封胶

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