耐温AB胶材料电子涂布PCB板保护胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-05-17 13:44:10 [举报]

导热电子灌封胶产品特性：

双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

主要特点如下 ：
1.室温固化，固化快速快，生产，易于使用；
2.在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能，导热性能好；
3.防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

  导热电子灌封胶典型用途 ：

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。
以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

导热电子灌封胶使用工艺 ：

1.混合前，把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 
3.混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
4.固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

有机硅灌封胶优势：

1、绝缘性：灌封胶不仅能够绝缘阻燃，还可以抗震防尘，也很适合在户外使用。

2、导热性：由于有机硅灌封胶使用了导热性很好的材质制作而成，导热系数达到了0.8W以上，非常适用于很多高温领域。比如在200℃以上的高温环境中依然能够正常工作，不会受到高温影响而缩短产品使用寿命。

3、粘接性：有机硅灌封胶可以广泛应用在很多材质上，附着力很强。

4、胶层弹性：当有机硅灌封胶全固化之后，不会轻易产生收缩，并形成一层安全保护膜。如果被保护的电子元器件需要维修，也可以直接拆卸，方便又简单。

5、耐老化耐候性：对于工作环境没有太多太高的要求，适应能力好。被长年累月的风吹日晒雨淋后，还可以起到较好的保护密封作用。

典型固化特性

　　一般情况下，材料表面的湿气会引发本产品 的固化反应。尽管本产品在相当短的时间内就可完全达到 应用强度，但是至少要固化24小时才能具有完全的耐化学 /溶剂性能。

固化速度与基材的关系

　　固化速度取决于被粘接的基材，下表表明在22°C / 50 % 相对湿度的情况下，不同基材的固定时间。固定时间 是定义试样的剪切强度达到0.1 N/mm².

通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。

湿空气硫化型密封胶：此类密封胶系列利用空气中的水分进行硫化。它主要包括单组分的聚氨酯、硅橡胶和聚硫橡胶等。其聚合物基料中含有活性基因。能同空气中的水发生反应形成交联键使密封胶硫化成网状结构。大气中的湿气作为硫化反应中的催化剂。

由于密封胶的产品品牌越来越多，使用前应根据密封部位的使用条件，密封副偶件的材料，密封副结合面的状态，被密封介质的种类和性能及固化条件等综合考虑进行选择。关于使用条件：包括受力状态、工作温度、环境以及密封副偶件是否需要可拆性等。关于密封副偶件的材料：一般对非金属件，可选用低强度的密封胶。

密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

膏状密封胶：这类密封胶属低级别密封胶通常采用3种主要材料油和树脂聚丁烯沥青。常用于密封小窗户的固定玻璃其接缝移动变形量为+5%或-5%使用有效期一般为2年。液态弹性体密封胶：这类密封胶包括经硫化可形成弹性状态的液态聚合物。他们具有承受重复的接缝变形能力。液态弹性体密封胶使用寿命一般为15~20年。

热熔密胶可配制成性能接近于液体弹性密封胶但它比液体弹性体密封胶的是不需要加入硫化剂液体密封胶：这类密封胶主要用于机械结合面的密封以代替固体密封材料纸片、石棉、软木和硫化橡胶以防止机械内部流体从结合面泄露所以液体密封胶又称为液体垫圈

密封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

包装用密封胶

密封是包装的重要组成部分。密封的好坏直接影响包装效果、包装物的贮存和寿命，甚至还影响包装物的信誉。根据密封材料的形态和使用方式，大致可分为3类：垫圈密封、胶带密封和胶体密封。它们均能达到防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入，防伪造、伪劣产品的目的。尤其防伪密封是近年来正蓬勃兴起的包装密封技术。它一般以热熔胶点封或压敏胶带粘封，包装一旦折除将无法恢复原状，从而可防止伪劣产品出现，保护消费者利益。

由于密封胶的产品品牌越来越多，使用前应根据密封部位的使用条件，密封副偶件的材料，密封副结合面的状态，被密封介质的种类和性能及固化条件等综合考虑进行选择。关于使用条件：包括受力状态、工作温度、环境以及密封副偶件是否需要可拆性等。关于密封副偶件的材料：一般对非金属件，可选用低强度的密封胶。

对于金属件，则应选用高强度的密封胶。关于密封副偶件的状态：它包括密封副偶件在装配状态下的间隙大小及形态、表面粗糙度，以及是否有氧化铁皮等。一般，间隙大，或者表面粗糙时，应选用粘度大的密封胶。密封面积大的或者密封面光滑时，应选用粘度小的密封胶。

标签：动力电磁封装,动力电池胶封装,耐温AB胶材料,氟硅胶耐温剂