深圳市千京科技发展有限公司
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公司产品

Company Product
  • 标牌LOGO硅胶水滴形树脂钻胶

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-05-13 14:58:47 [举报]

    纺织硅胶 

    1.粘接力普遍会考虑到面料的材质,比如不环保面料及深色面料都会影响硅胶的粘接力,所以这就需要针对性的涂布硅胶了或者是选择相对应环保面料来进行加工。

    2.稀稠度导致的渗透或爆边:
    A、硅胶如果调太稀印在布料上出现渗透情况,相对应的就需要把胶调稠一点或加点增稠剂。
                             
    B、在操作凹凸压花的过程中,硅胶涂在模具上要避免涂太满、擦拭好模具周围多余的硅胶、不然印在布料上就会出现硅胶爆边的情况。

    3D凹凸压花采用双核模高特殊工艺、在纯棉布料、尼龙布料、绝缘布料等面料背面填充环保型硅胶、从而使表面持性凹凸效果。

    一、服装压花硅胶皮革压花硅胶 产品介绍
    QK-2809是透明的双组份高强度、高透明、高扯裂性、粘接力强的涂布硅胶
    二、服装压花硅胶皮革压花硅胶 产品特点
    1、低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%
    2、防滑性能好;不污染;低硬度;植胶粘接牢固。
    3、耐磨,耐洗,耐高温;立体层次高,因操作容易可作广泛用于花饰带、织带、防滑带、织唛商标产品标牌硅胶(织物涂层硅胶)、防滑花饰台布、医疗袜带等
    4、食品级,无味、通过FDA食品级认证
    5、高透明度、高抗拉、抗撕裂力、粘接效果好 
    三、服装压花硅胶皮革压花硅胶 用途
    ·特别适用于涂固在花饰带或内衣裤类作防滑用途,广泛用于纯棉布、涤棉布、尼龙布、麻布、羊毛布、真丝布、防滑布、防水布、密封布、耐高温布、耐低温布、绝缘布、防腐布、耐老化布类等等织物的涂层加工及防滑用途。
    四、服装压花硅胶皮革压花硅胶 技术参数
    混合前物性(25℃,65%RH)
    组 分 QK-2809A QK-2809 B
    颜 色 半透明 半透明
    粘 度 (c P)  7万 6万
    比 重   1.15 1.11
    混合后物性(25℃,65%RH)
    混合比例(重量比) A:B = 1:1
    颜 色  半透明
    混合后粘度(cP)   6万-10万
    操作时间25℃ (h)  12-24 小时
    初步固化时间 (min) 10-20 分钟(100-120温度)
    硬 度 ( Shore A )  30
    拉伸强度( Kgf/cm2 ) 46
    撕裂强度(kgf/cm) 17
    断裂伸长率 ( % )  360

    典型用途:对于需要极快固化的应用,比传统的室温或热加速固化产品更快,紫外线固化凝胶即使在温度敏感元件存在的情况下也能在几秒钟内固化。

    品牌:千京 淳牌
    颜色:透明

    组份:单组分

    固化系统:UV

    固化时间:25S

    介电强度:12 kV / mm

    延展率:100°C

    比重:在25°C下0.97

    粘度:900

    体积电阻率:1.9e + 12 ohm-cm

    工作时间:7D

    常用型散热膏
    散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
     
    高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ;

    主要用途
    1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
    2.二极管整流组件
    3.CPU散热用
    4.晶体管

    高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
    信越G-751高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
    导热硅脂油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
    导热硅脂白色,油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
    导热硅脂白色,油脂状,电子电器元件绝缘、耐高低压性优,可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
    导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
    导热硅脂,白色,油脂粘稠状,常用型,导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐

    用于防止水汽,环境影响,机械冲击和热冲击,震动,特别是需透明管封的场合。典型应用如:放大器,线圈,连接器,电路板,集成块,磁芯,太阳能电池及变压器的封装, 中等粘度,室温固化或快速热固化,加成固化型,防机械冲击及部件热冲击,具有优良的介电特性。
    有机硅弹性体∶10:1混合,双组分,透明灌封胶,具有良好的阻燃性质。
    SGS合格品,高透光性,适用于电源供应器,太阳能电池的粘着,传感器.


    二、典型属性:
    自流平
    颜色是清澈的。
    可流动    
    工作时间  > 120 分钟 
    室温固化-小时  = 48 小时   
    混合比例  主剂:固化剂 10:1 混合  
    温度范围  -45 摄氏度 to 200 摄氏度  
    热固化  10 分钟 @ 150 摄氏度  
    热固化  20 分钟 @ 125 摄氏度  
    热固化  45 分钟 @ 100 摄氏度  
    热导性  = 0.16 Watts per meter K  
    疏水性

    标签:圆形树脂钻,异形树脂钻,梯形树脂钻胶,三角形树脂钻胶

公司信息

  • 深圳市千京科技发展有限公司
  • 手机 已认证
    个人已认证
    企业已认证
    微信已认证
    天眼查已核实
  • 3天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 深圳市华南国际工业原料城五金

联系方式

鲍红美

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主营产品
纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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