G8电子封装胶G4封条胶微型电子LEDG9灌封胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-07-28 10:51:35 [举报]

QK-6680 是双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间，固化快速，易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围：-50~80℃

7708 ROHS认证胶
7709是双组份复合环氧树脂绝缘封装材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、 家用电器感应器、AC 电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、电源模块、 混合后粘度低、具有适当的操作时间，易于生产作业，固化物具有优良的电气特性与物性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低
2. 具有适当的可操作时间
3. 固化后电气性能、表面光泽度高
4. 绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐水煮、耐冷热冲击等特性
5. 通过 RoHS，REACH 环保要求
6. 耐温范围：-50~120℃

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

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