密封电子封装胶水性密封缓解胶胶水AB料

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2025-03-24 14:19:49 [举报]

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

性能及用途
555系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
555系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
555系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。

性能及用途
9902为一种快速固化的改性双组份高透明性的环氧胶粘剂。产品储存稳定好，粘接强度高，电性能良好，耐介质（耐油、耐水、耐酸碱）性好，固化速度快，粘接后3小时即可投入使用，使用方便。9902的适用温度范围为：-55℃~+100℃。固化后胶层透明色浅，有较好的韧性。
9902可适用于金属、陶瓷、玻璃、石材、木材、普通橡胶、极性塑料等材料的结构粘接、密封、修补。也可作为其他需要高透明性元器件的快速粘接。

标签：千京电子胶,电子阻燃氟胶,电子硅油封装剂,模具密封胶