深圳市千京科技发展有限公司
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公司产品

Company Product
  • 有机硅原材料硅树脂胶电子硅橡胶

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-05-20 10:25:20 [举报]

    适合工艺:丝网印刷

     产品特性及应用:
    本品为双组份硅橡胶,是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性,可在-60~+200℃长期使用,化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体,通过FDA检测认证,在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体,固化后具有高强度、高韧性,能整体深层次固化。可应用于服饰、织物等的标牌印刷。

    ■ 产品特性及应用:
    双组份加成型液体硅橡胶,透明度高,具有良好的绝缘、防潮、耐热性能,能抵抗紫外线老化,不易黄变。符合RoHS/REACH要求。用于光学器件、LED、太阳能透镜的封装。

    ■ 使用方法:
    1.清洁:注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
    2.固化:将A组份和B组份按1:1(重量比/或体积比)的配比充分混合均匀后真空脱泡。(建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%)。A/B组份要进行充分混合,如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。
    3.如果在固化过程中发现有气泡,可将前段固化温度降低同时延长时间,待基本凝固后再提高温度,可有效解决气泡问题。
    4.A,B两组分混合均匀脱泡后,对湿气很敏感,过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应(中毒)而影响固化,用时须注意清洁,防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化,请在使用前作兼容性试验。

    ■ 储运及注意事项:
    1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
    2.在正常存储环境下,储存期为12个月。
    3.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。
    4.如使用机器灌胶,建议每日清洁灌胶机。
    本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

    ■ 包装规格:
    本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

    环氧树脂灌封胶使用步骤:

    1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;

    2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

    3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

    4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

    5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

    6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

    ■ 产品特性及应用:
    本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料(PS,PVC,PC,PMMA等)的粘接设计,对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

    ■ 主要技术参数:
    项目 性能指标 测试方法
    固化前 外观 微黄色透明液体 目测
    黏度25℃ mPa.S 300-500 DV-II旋转黏度计
    定位时间(S) 3 125W UV灯
    5 40W UV灯
    表干时间(S) 10 125W UV灯
    完全固化时间(S) 10 125W UV灯
    15 40W UV灯
    固化后 拉剪强度(MPa) >20 PMMA/PMMA ASTM D-4501-01
    硬度(邵D) 65-70 GB/T 531-1999
    注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

    ■ 使用方法:
    1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
    2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。

    ■ 储运及注意事项:

    1.请储存在阴凉避光地方,至佳存储温度在8-28℃,过高或过低都会影响胶液性能,保质期6个月。
    2.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
    3.为了避免污染原胶液,请勿将倒出的胶液倒回原包装。
    4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛,应立即用清水清洗并到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
    5.请在通风、宽敞的环境下使用,建议使用一次性手套(工业耐脂手套),遵守良好的工业卫生惯例。

    ■ 产品特性及应用:

    本产品是一种单组份的处理剂,具有粘度非常低,能够提高粘接强度(具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材)等特点。主要用于PP塑料表面处理。


    ■ 主要技术参数:

    项目 检测标准 标准值
    型号 / QK-788T
    外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
    表干时间(S) 25℃ 20
    密度(g/ml) GB/T533-2008 0.8
    存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
    注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

    ■ 使用方法:

    1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

    2、涂刷:通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

    3、待干燥60S后可立即打胶。

    4、本产品在使用前,建议对所有作业面进行兼容性测试。

    5、在所有条件下,均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。

    ■ 储运及注意事项:

    1)本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作,并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

    2)本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃,须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

    3)产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

    4)本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用,不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

    5)本产品请在通风良好的区域中使用。

    ■ 包装规格:

    本产品采用铁罐装1000ml/罐。

    1、产品特性及应用

    QK-9910AB是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性,可在-50~+200℃长期使用,电器性能优良,化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体,在一定温度(温度越高固化速度越快)下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体,固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性,耐候性佳,能整体深层次固化。

    QK-9910AB应用于对透明度有高要求的光学产品,如可用于触控屏全贴合、填充、密封,电子通讯接头以及其他光学填充等。

    3、推荐使用方法(针对玻璃或PET与Open cell全贴合)
    1)清洁:施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
    2)点胶:将 A 组份和B 组份按1:1(重量比/或体积比)的配比充分混合均匀后真空脱泡。(建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%)。A/B组份进行充分混合,如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上,可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
    3)固化:将点胶后胶体置于60-65℃,30min烘烤,可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡,可将前段固化温度降低同时延长时间,待基本凝固后再提高温度,可有效解决气泡问题。
    4)贴合:将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
    5)脱泡:贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡,建议参数45-55℃,0.3-0.5Mpa,30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
    6)熟化:脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H,或者静置24H自然熟化。

    注意事项:本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应(中毒)而影响固化,用时须注意清洁,防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化,请在使用前作兼容性试验。

    千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业,致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案,应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

    灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
    导热灌封胶选型注意事项

    1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。

    2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。

    3)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能,指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束才能,介电常数越大,对电荷的约束才能越强。

    4)工作温度范围,因为导热胶自身的特征,其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热胶流体体积膨胀,分子间间隔拉远,互相感化削弱,粘度下降;温度下降,流体体积缩小,分子间间隔收缩,互相感化增强,粘度回升,这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗冷热变化能力,有机硅为佳,其次是聚氨酯,环氧树脂较差;

    5)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

    环氧树脂灌封胶使用步骤:

    1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
    2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
    3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
    4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
    5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
    6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


    环氧树脂灌封胶操作常见问题分析:
    1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
    2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
    3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
    4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 
    5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

    环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶,属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性,防潮、防水性能,的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封,填缝。

    标签:电磁胶,电源胶,线圈胶厂家,电子胶厂家

公司信息

  • 深圳市千京科技发展有限公司
  • 手机 已认证
    个人已认证
    企业已认证
    微信已认证
    天眼查已核实
  • 5天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 深圳市华南国际工业原料城五金

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纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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