G4封条胶电子材料G4灌封胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-09-22 09:20:03 [举报]

小起订量：1      计量单位：kg      产品单价：150.00      供货总量：2000
千京QK-8800系列导热硅脂，单组份，以硅油为基体，填充导热填料后形成的膏状热界面材料，能够很好地填充微细的空隙，降低接触热阻，适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。

QK-5590 UL阻燃认证胶
QK-5590是双组份复合环氧树脂灌封材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。也可 用于电子变压器、AC 电容、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装以及 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、LED 防水灯等
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
4. 防火阻燃等级符合 94V-0

QK-9909 点胶贴片胶
QK-9909是环氧树脂快速热固化粘合剂，由于它的粘度特性和触变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。按的要求开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品
本产品具有以下特点：
1. 单组份、膏状、快速热硬化、高触变性
2. 具有优良的耐冷热冲击、耐热、耐缘、耐候、耐焊等特性
3. 特别适用于钢网印胶制程，能有效预防PCB板溢胶现象
4. 工作温度范围：-40~260℃
应用行业：
通讯设备、医疗器械、仪器仪表、汽车电子…

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