千京固态耐温氟氨基硅氧烷电子硅油材料

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-11-29 09:32:52 [举报]

硅氢加成反应是有机硅化学中的一个非常重要的合成手段，广泛应用于合成消泡剂、匀泡剂、纺织助剂等生产中；它是指含硅氢键(Si-H)的物质和含有不饱和键(H2C=CH-C-)的物质进行加成反应，从而可以得到众多有机硅衍生物，因此该反应中的催化剂起着极其关键的作用；
工厂与国内高校大学有着密切的技术合作，在硅氢加成方面有着深厚的理论基础和实际应用经验，现开发出 QP系列新型的催化剂，特别适合于改性硅油的合成和生产：

1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。

　　2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。

　　3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组分为半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于平面LED封装。

 
二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时，基本凝胶，然后升温到150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 
三、注意事项

　　1.生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。

　　2.5278-93为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

　　①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

　　②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

　　③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　　④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不饱和烃增塑剂。

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