电子黄胶黑胶公路养护密封胶路面灌缝胶

来源：深圳市千京科技发展有限公司 时间：2024-04-30 13:58:52 [举报]

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 

应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 

包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

电子元件、电子部件(如已经组装，连接好了的芯片)为了防潮、防震，隔热、防摩擦、绝缘等目的，需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求，其中，固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大，胶层中会产生较大的内应力，从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型为主。表1-7是环氧树脂灌封胶的典型配方。
表1-7 环氧树脂灌封胶典型配方
成 分 质量分数/% 成分 质量分数/%
环氧树脂(双阳A型) 8.3 阳燃剂(预化局醒) 1.5
固化剂(阶醛) 7.3 阻燃助剂(Sb,O,) 1.5
因化促进剂 0.4 脱模剂(巴西棕桐蜡) 0.2
填料(熔融SiO2) 80.0

电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求

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