深圳市千京科技发展有限公司
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  • 电子阻燃剂单组份电子密封胶宽面细密胶

    来源:深圳市千京科技发展有限公司 时间:2024-12-20 15:04:57 [举报]

    灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
    灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用多常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

    灌封胶通常使用的范围是:防水,绝缘,防震,密封,如果是导热电子灌封胶的话,它除了有上面的使用范围,还具有以下特性

    1.胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用

    2.耐温性,耐高温性老化性好,固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。

    3.固化过程中不收缩,具有更优的防水,防潮和性能。

    4.具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。

    固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。

    在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中

    标签:密封胶膜材料,较快固化胶,电子阻燃剂,电子材料工厂

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  • 深圳市千京科技发展有限公司
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  • 4天
  • 深圳千京科技
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶
  • 广东 深圳 广东深圳市华南国际工业原料城

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主营产品
纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶

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