深圳市千京科技发展有限公司

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产品名称:硅凝胶导热灌封光伏高速路面电路板绝缘高透明AB液体硅胶

品牌:千京

固化方式:常温

供应商家:深圳市千京科技发展有限公司

公司地址:深圳市华南国际工业原料城五金化工区

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详细信息

一、产品概述:


QK-9910是一种低粘度双组分高透明有机硅果冻凝胶,可以室温固化,具有很高的透明度,凝固后表面粘手,该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封,适用于电子产品的检测和维修,完全符合欧盟ROHS指令要求。 



二、固化前技术参数:    

                                 A组分             B组分 


颜色,可见                无色透明           透明 


粘度(25℃ cps)          1000           1000  


密度 g/cm3                0.97                0.96

 

混合粘度                          1000


保存期(25℃)                  12个月


 

三、固化后性能参数:


物理性能


硬度测定(邵氏硬度A)           00-20


热膨胀系数(℃)                1.2X10-5


有效温度范围℃                 -55-220


 

四、使用条件:


混合比                      A:B=1:1 (重量比)


胶化时间                    25℃×6-8小时


可使用时间                  25℃×40分钟(混合量100g)


 

五、电气性能:


体积电阻Ohm.cm               1.2×1016


表面电阻Ohm                  1.3×1015


耐电压KV/mm2                  22


绝缘常数1KHZ                  4.2


耗散系数1KHZ                  0.02


 

六、使用方法:


1、混合前,把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。 

3、真空脱泡。

4、灌入元件或模型中。


 七、注意事项:


1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 


2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。 


3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。


 八、包装及存储:


本品为10Kg/套。(A组分5Kg ,B组分5Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。 


 

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。



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