一、产品概述：

高导热凝胶QK-555，俗称导热胶泥或导热黏土，单组份针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、熟化导热凝胶。

QK-555是一种导热凝胶，它以有机硅为基材，填充以多种导热粉体制成，高导热凝胶QK-555具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、高绝缘、可自动填补空隙，大限度的增加有效接触面积，可无限压缩的特点。

二、产品特性：

高可压缩性

极低的热阻

良好的蠕变性能

特别适用于5G/6G通讯设备、无人机、集成电路板

三、产品应用：

通讯设备、汽车系统、无人机、消费类电子产品、人工智能、手持设备等应用

高导热凝胶QK-555 给客户带来的价值：

1）高导热凝胶低热阻，优化产品的散热性能。

2）研发设计方便性，因为高导热凝胶是膏状且不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的优效果灵活设计。

3）采购管理的方便性，高导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，程度简化采购管理及仓储管理工作。

4）高导热凝胶QK-555工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。