QK-7010-1T低粘度单组份复合有机硅树脂三防胶，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。可以降低或电子操作性能衰退状况。保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。能很好的承受机械性振动及摆动，热冲击，以及高温下的操作，具有良好的耐高低温性能，固化后形成一层韧性很强的透明保护膜。本品是通过与空气中的水气反应而固化，50µm厚的涂层会在15~20分钟表干，基本固化需1小时。加温60℃烘烤10-30分钟固化，提高温度与湿度可加快固化速度，涂层越厚，固化时间越长。加热固化前应留20-30分钟时间让溶剂挥发，一般50µm厚的涂层需在室温下挥发，根据产品对电路板性能防护的要求，建议干膜的厚度在25~75µm。

耐温范围：-50~220℃