AB封装粘接模型设计电子电路胶AB型材料胶封装

AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。常用AB胶有：快速/中速固化AB胶水，塑料粘金属胶水，粘金属AB胶水，耐高温AB胶水，PU聚氨脂软滴胶，水晶硬滴胶，单组分固化粘合胶，灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。

产品用途：

耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。

使用方法：

1.清洁：将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶：按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶：粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面，贴合起来；封装使用-将胶液注入到封装型腔；

4.固化：推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高， 固化时间越短。

医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点：通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温，抗紫外线、耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途： 硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，耐高温硅胶密封圈等，在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

一、  产品特性及应用

本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：

1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。

2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。


三、  储运及注意事项

1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格

本产品采用塑料罐500ml/罐。