导热材料胶密封水性胶水OB封装胶

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联系人鲍经理

特性:
低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型,可室温以及加温固化

具有的防潮、防水效果。

用途:
用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。

由于光刻胶产品技术要求较高,中国光刻胶市场基本由外资企业占据,国内企业市场份额不足40%,高分辨率的KrF和ArF光刻胶,其核心技术基本被日本和美国企业所垄断。
而细化到半导体用光刻胶市场,国内企业份额不足30%,与国际水平存在较大差距。超过80%市场份额掌握在日本住友、TOK、美国陶氏等公司手中,国内公司中,苏州瑞红与北京科华实现了部分品种的国产化,但是整体技术水平较低,仅能进入8英寸集成电路生产线与LED等产线。

环氧树脂灌封胶使用步骤:

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;

2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

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