水晶透明喷胶材料电子胶材料千京石材透明胶

一、【产品特点】

1、UV胶又叫紫外线固化胶，是一类单组份、高敏度改性丙烯酸脂胶粘剂

2、UV胶固化速度快，可在几秒至几十秒时间内快速固化

3、UV胶固化时无溶剂挥发、不会造成污染，属于绿色环保产品

4、胶水粘接接强度高、使用方便、耐候性和耐高低温性能

5、使用UV胶粘接时，粘接材料需有一面材料透光才可使用

二、【应用范围】

5322UV胶适用以下产品范围：

1、用于钟表行业，玻璃与金属的粘接。

2、适用于激光头、线圈、贴片电感、继电器等电子元件的粘接、组装。

一、【产品特点】

1、双组份、中粘度、灰色、导热、阻燃环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩率等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好、不龟裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。可防水、防潮、抗冲击、振动

4、耐高低温、抗化学性良好，可室温或加温固化、方便

二、【应用范围】

灰色导热阻燃电子灌封胶密封胶适用与以下产品范围：

1、应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封

2、新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID灯的灌封

3、工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等

4、精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护。各类线路板灌封

5、小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。

一、【产品特点】

1、单组份有机硅树脂、低粘度、极低气味、固化后漆膜弹性好、易修复、绝缘性能良好

2、快速干燥绝缘漆、附着力强、耐磨、耐酸碱、耐油、耐候性和电气性能优良

3、耐高低温性能、抗化学性良好；室温固化、多用于环境要求较高的产品和领域

4、阻燃型三防漆，用于电路板涂覆使用更可靠、更安全、更稳定


二、【应用范围】

三防漆适用于各类已组装完毕的PCBA线路板中，保护线路板免受各种化学品、潮湿、盐雾腐蚀、灰尘及高低温等恶劣的环境冲击，延长设备使用寿命并提高产品的安全性和稳定性。固化后的漆膜有弹性、附着力强、美观性好；同时具有的绝缘、防潮、防漏电、防震、防污、防尘、防霉、防盐雾、防腐蚀、耐电晕、耐氧化等特点，能起到显著的多防效果。主要应用于：混合集成电路、汽车电子控制板、电子电器线路板、航空仪表板、软性印刷电路、微电脑控制板、半导体晶体线路板、家电控制系统等。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。