封端高硬度胶水电子胶IC绑定胶电子UV排线胶

在大功率LED、贴片式LED灯珠上，从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式的填充等都是由LED硅胶所担任的。

（1）固晶用LED硅胶：芯片固定俗称固晶胶，常混合银粉以提高导热效果，所以市场上称为固晶银胶。

（2）LED混荧光粉硅胶：白光LED是由蓝光LED芯片表面均匀覆盖一层黄色荧光分，蓝色光线通过荧光粉以达到白光效果，这就需要用到LED混荧光粉硅胶。

（3）表面填充LED硅胶：在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片，常见的有大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。

2.LED应用产品上的应用：LED应用领域非常广阔，生活照明、交通警示、航天技术、地下作业等都己广泛使用。LED应用产品上用到的LED硅胶目的是为了防水，以达到保护产品内部电路。常见的有LED显示屏PCB板保护用的黑色灌封硅胶、LED灯具上用的密封灌封硅胶等。

一、用途

　　150A/B是一种双液型、无溶剂型合成聚氨酯，由固化剂150A剂和主剂150B剂组成。应用于电子、电器、照明灯具等产品的防水、密封、填充、绝缘作用，具有的粘接性、防水性，符合RoHS和无卤素要求。



二、注意事项

　　1.主剂和固化剂在使用时需使用的设备，按照规定的比例混合均匀,元器件需

　　干燥无水气，如有气泡需要抽真空排除较佳。

　　2、主剂和固化剂调好后需在可操作时间内用完，否则会固化而不能再使用。

　　3、打开包装后请尽快用完。

　　4、不要和其他型号随意混合。



四、储存保管

　　1、不要放在太阳直射的地方，放于阴凉通风处。

　　2、放在儿童取不到的地方。

　　3.物料眼睛接触时，立即撑开眼皮，以大量清水冲洗30分钟以上。

　　4.物料皮肤接触时，用布抹去后以水和肥皂冲洗患部。

　　5.常温常湿 3个月。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。