梅州LED电子封装胶

QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶，针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能胶体表面的平滑。

QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。

QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。

产品： 折射率1.42，适合做LED灯丝封装。

功能： 1、双组分弹 体，混合比例1：1

2、中等粘度 3、适合LED封装，尤其适合100W-500W大功率LED封装，LED灯丝封装，QKing千京硅胶 LED（发光二极管）灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定 及光透射比。

A液粘度：6500

B液粘度:5500

混合粘度：6000

混合比例：1：1

标准固化条件：100度1小时加150度5小时。

折射率：1.42

硬度：47

伸长度：2.3

抗拉强度：6

透光率：96

千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。

事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。

千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应

对来自市场的各种挑战。

千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。

性能：高光学透明；的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量

优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。

千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。


1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。


2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。


3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。


4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。


5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

1. 本产品应放在低温干燥的地方，不能长时间在较高温度下。


以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

LED线条灯、硬灯条灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。

•的抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、抗紫外线及性能。


　　•混合重量比10:1,粘度低，流动性好,5至10分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。


　　•注意本产品只对PC透镜材质、及PVC板、铝板、铁板等材质均具有良好的附着力，同时随时间延长附着力呈现加强趋势;注意因为市场上PC透镜材质种类比较多，具体以客户的透镜测试为准经过双85湿热试验1000小时、-30~100℃冷热冲击100次、130℃高温烘烤100小时、户外老化3个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。

适合于LED线条灯、硬灯条等的灌封保护


　　•混合之前A组分搅匀，B组分摇匀。


　　•按重量比100:10 混合均匀。


　　•搅拌：将A、B组份混合均匀，可用低速电动搅拌充分搅匀，即可进行灌封。


　　•灌注：经搅匀的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中，可自然流平、消泡。


　　•固化：室温固化，灌封好的工件置于室温下静置，约30分钟不流动，2小时表干，4-5小时基本固化，24小时完全固化。


　　•本品固化和环境温度湿度有关。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可调整)。


　　•在未基本固化前，请勿将灌封器件完全密闭。


　　•操作时建议戴眼罩和手套。


　　•贮存在冷、干燥及太阳直接照射不到和小孩接触不到的地方。