宁波AB封装胶SMD贴片封装硅胶密度高AB胶

产品特征:

一、单组分,透明无色溶剂,良好流动性能让操作时让你得心应手,本产品属于纯中性,对任何电子产品都没有起到腐蚀等其它副作用效果;

二、与玻璃、陶瓷、金属、硅酮橡及多种塑料具有良好的粘结性,在-50度+200度下具有良好的弹性,不会改变本产品的特性,弹性橡胶,防机械冲击及部件热冲击;

三、介电特性、密封填充效果好。

四、形成特久性涂层以隔开水气及大气中的污染物,特别用于需要室温固化无溶剂型产品场合,典型应用如下产吕:缆线终端、连接器、晶体振荡器、印刷电路板及厚混合电路的涂层、可用于广泛消费性电子产品当中;

五、UL认证达到94V-O,并且通过美国军规MIL-A-46146认证,具有SGS报告。

【产品特点】

本品为黑色常温固化环保型电子胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；
可常温或中温固化，固化速度适中；
固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；
固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】

凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
广泛应用于变压器、AC 电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器 及其它电子元器件的灌封；
不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【外观及物性】

型

号


主剂A

固化剂B


颜

色


黑色粘稠液体

棕淡黄液体


比

重 25℃


1.55g/㎝ 3

1.05g/㎝ 3


粘

度 25℃


5000-7000cps

75-95cps


保存期限 25℃


6 个月

6 个月


【使用方法】


配

比： A：B = 100：20（重量比）


可使用时间：

25℃×20-30 分钟


固化

条件：

常温 5-8小时或 60℃×1 小时


【注意事项】

要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
使用时请先检查A 剂，观察是否有沉降，并将 A 剂充分搅拌均匀；
按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B 剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
. 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

产品说明 :

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。

典型应用 ：

LED球面封装；LED凸面镜面封装；LED模顶封装

技术参数：

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例（质量比）

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间（25℃）

≥4h

固化后

硬度（Shore D）

55±5

透光率（450nm）

＞95%

折射率

>1.53

拉伸强度（MPa）

＞6

断裂伸长率（%）

＞60

使用方法 ：

根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。