联系人鲍红美
一、产品特点
本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
与一般的导热硅脂相比的优点:
A、导热系数高,导热系数达到1.2W/(m·K),这是评价导热硅脂重要的性能指标。
B、油离度低。耐力1019的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤2.0%。
C、耐温性好,在200℃条件下不硬化,不流淌。
二、典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

QK-900单成分环氧树脂IC封装胶,该产品具需加温固化,分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色;
优点:1、固化后表面光亮、粘接力强;
2、热收缩非常低,电器性能非常;
3、只需少量或不用添加稀释剂,提高了产品的机械性能及电器性能。
于IC绑定分装用胶。
一、 性 状:
产 品 TIC900
颜 色 黑色
粘度(25℃) 18000-20000CPS
保 存 期 15℃6个月
二、 固化条件: 100-120℃ *60min
三、 硬化物特性:
硬度: SHORE D 85
剪切强度: Mpa 28-32
剥离强度: KN/m 3.6-4.2
拉力强度: kg/cm2 22-23
体积电阻: OHM 1 *10(15)
热变形温度: ℃ 125
瞬间耐温: ℃ >300
吸水率: %(100℃ X 24hrs) 0.20
%(25℃ X 24hrs) 0.09
四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月,请远离高温或阳光,因置于低温或阴凉处储存;
● 请保持容器密闭,以免受潮影响品质;
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂,建议添加范围为胶料:稀释剂=10-20:1;
● 如需添加稀释剂时,请反复试验检测,以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中,请严格按照硬化条件烘烤,以免影响产品质量;
● 在使用过程中,请勿将剩余材料倒回新产品中,以防带入杂质影响新料;

产品简介:医用硅凝胶医用有机硅自粘胶是一种双组份无色透明液体,按1:1比例均匀混合后,在常温下可硫化成自粘性状弹性体。
操作:硅凝胶医用有机硅自粘胶使用说明:将A、B组份按1:1的比例充分混合均匀,机器或人工进行涂布,涂布量一般是1平方80-100克胶,140-150℃条件下1.5-2分钟快速硫化成自粘性弹性体。
产品特性:透明不过敏医用硅凝胶医用有机硅自粘胶温和亲肤,无刺激性,不会造成过敏,具有可自愈合性;硫化后的粘胶有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性,可多次自粘,撕开不残,水洗后可重复使用,保存时间长,可达2-3年,性能稳定。粘度适中,100-150℃条件下1.5-5分钟快速硫化,非常适合涂布工艺化生产.
自粘胶材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求