模具翻模胶千京水晶工艺艺术玻璃胶水

  • 图片0
  • 图片1
  • 图片2
  • 图片3
  • 图片4
  • 图片5
1/6
新浪微博
QQ空间
豆瓣网
百度新首页
取消
Video Player is loading.
Current Time 0:00
Duration -:-
Loaded: 0%
Stream Type LIVE
Remaining Time 0:00
 
1x

QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。

本品具有以下特点:
1. 耐高低温,抗紫外线,耐老化
2. 并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3. 气味极低,几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围:-60℃~120℃
6. 胶体韧性

用什么粘合怎么粘,古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结,满足四季家具材料的膨胀与收缩,但由于制作过于复杂,现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化!满足工业需求,现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂:将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分:树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分:固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用,但两者结合,就粘力超凡。通过色浆实验,我们检验了双组分是否均匀结合,借由打胶枪,为材料施胶。
电子产品用胶:手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大,机身又要越来越薄,如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能,这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势:
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂,包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等,实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度,高粘接强度· 超快紧固定位,适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品,帮助客户大限度地利用材料,节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护,包括防潮、防腐等,确保设备高可靠性。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
  缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
  1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
  2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
  3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
  4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
  5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
  6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
  7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
  8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
  9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
  10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
  11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。
      聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的密封, 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺:
      1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气;
      2、 混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀;
      3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失);
浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因?
      答:有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体,当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成,那么这些沉淀物是什么呢,会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道,灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用,所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉,久了看起来就会有分层的效果,底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的,一般有机硅灌封胶的保持期有半年,未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌,搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象,即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡,在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的,尽量选用操作时间长的产品,尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化,好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢?
      答:有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系,冬季气温低、空气干燥,胶水固化速度就会慢,可通过加热解决。

电子灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺,起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择:
      1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差,一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般,更为注重导热及绝缘防震性能。
      2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
      3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择:
     1、硬度
     2、阻燃性
     3、防水性
     4、导热性
     5、粘接性
     6、固化时间要求
     7、颜色
三、灌封胶产品种类选择:
      1、环氧树脂胶:
环氧树脂胶多为硬性,也有少部分软性。大优点,对硬质材料粘接力好, 灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在120摄氏度左右, 也有耐温在300摄氏度以上的, 但价位非常贵, 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
      2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性,粘接力防水性较差。耐高低温,可长期在200摄氏度使用, 加温固化型耐温更高, 绝缘性能较环氧树脂好, 可耐压10000V以上,修复性好。
      3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“模具翻模胶千京水晶工艺艺术玻璃胶水”详细介绍
在线留言

推荐信息

胶粘剂>改性环氧胶>模具翻模胶千
信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责;交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
触屏版 电脑版
@2009-2025 京ICP证100626