G8电子封装胶3014-G4封装胶微型电子LEDG9灌封胶
产品基本特征：
品名 QK-6852A QK-6852B
外观 透明液体 透明液体
比重 1.06±0.1 1.03±0.1
黏度 4300±200 cps 3800±200 cps
黏度测试条件:
三、混合后性能:
品名 QK-6852A QK-6852B
配合比 1:1
黏度 4000±200 cps
可用时间 100-150分钟
胶化时间 90度（恒温60分钟）;
使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 在注胶之前，请将玉米灯在100℃下预热15分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。(好是真空机排气泡)。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温100℃烘烤45-50分钟便可完全固化，然后离模。
产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。
G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550)
G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。
主要应用
大功率LED芯片封装调荧光胶
技术参数
型号 G-3150A G-3150B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时
固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸长率 % 80
拉伸强度 MPa 1.3
剪切强度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐温范围（℃） -60～200
包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶
储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。
