纳米芯片封装胶LED电子材料千京科技

固

化

前

特

性

项目

数值

固化后特性

项目

数值

外观

Appearamce

A side 半透明液体

硬度

Hardness

72 shore D

B side 透明液体

折射率

Refract index

1.54

密度

Density g/cm3

A side 1.07

透光率(450nm/1mm)

Light transmittance

>98%

B side 1.04

拉伸强度MPa

Tensile strength

8

粘度

Viscaosity (25℃,mp.s)

A side 2300

延伸率 %

Coefficient of extension

40%

B side 5300

体积膨胀系数

Volume expansion coefficient

200ppm/℃

Mixed 5000

体积电阻率

Volume resistiviy

>1×1014Ω.cm

可操作时间

Use aveilabe time (25℃,minutes)

180

介电常数

Dielectric constant

3(60Hz)

使用条件

混合比例

Mixing ratio A:B

1:10

击穿电压

Punch through voltage

20~25Kv/mm

标准固化条件

Standard curing conditions

90℃×1h,150℃×3h

弹性模量MPa

Modulus of ealasticity

180