糖果模具硅胶食品级硅橡胶产品特点
·低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度
·食品级,无味,通过FDA食品级认证
·高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多
·流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便
单双组份硅胶,硅胶商标胶。硅橡胶、电子胶,硅油等产品,代理各种滴胶机械,高周波机械,PVC工作台面,烤炉,烤箱,电子烤箱,销售硅胶涂层机、织带滴胶机,花边涂层机。硅胶印刷机、硅胶注射机,热转印(免热熔胶)设备、织带预缩机,烤模台、真空机、真空桶等成套设备,并提供服装辅料加工如:织带、花边、胸围、袜子的铺胶,织带、布料等(硅胶)印刷以及热转印商标的印刷等加工。
特性:
有机硅灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有粘度小,流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、柔软性好、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=100:100(重量比)混匀即可使用,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化
应用:
应用于有阻燃和散热要求的低膨胀系数电子元器件的灌封,特别是适合于具有细小缝隙和较深的组件封装。如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装,起到耐高低温、绝缘、密封、散热、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
使用方法与注意事项
1、 A组份和B组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净,灌封时应缓慢倒入被灌封元件中,防止带入气泡。
2、 对于可能含有影响系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料,使用配套的底涂剂。
3、 对于自动灌封生产线,可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约5分-15分),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
4、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
5、 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
6、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。