产品特性:
QK9100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。
·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面
·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀
·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性
·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等
应用范围:
广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。
包装规格:
1kg铁罐包装。
产品特性
QKING系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调,具有良好的粘接性能,的耐候性能,良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。
应用范围
广泛用于LED集成光源的热界面材料传热;PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接,电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定,快速传热作用。
包装规格
本产品采用铝管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶。
■ 产品特性及应用
本产品是一种单组分、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对玻璃与玻璃,玻璃与金属的粘接而设计,具有粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点,主要应用于玻璃家具、灯饰、电子秤行业。
■ 主要技术参数
项目 性能指标 测试方法
固化前 外观 微黄色透明液体 目测
黏度25℃ mPa.S 5000-7000 DV-II旋转黏度计
定位时间(S) 12 125W UV灯
完全固化时间(1mm,S) 15 125W UV灯
固化后 拉剪强度(MPa) >10 玻璃/玻璃 ASTM D-4501-01
>10 玻璃/金属 ASTM D-4501-01
硬度(邵D) 85±5 GB/T 531-1999
耐候性测试 玻璃/金属 保持率 95% 65℃90%RH(72h)
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法
1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。
■ 储运及注意事项
1.请储存在阴凉避光地方,至佳存储温度在8-28℃,过高或过低都会影响胶液性能,保质期为6个月。
2.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
3.为了避免污染原胶液,请勿将倒出的胶液倒回原包装。
4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛,应立即用清水清洗,如仍有不适须到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
■ 包装规格
本产品采用250g/塑料瓶包装。
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂
我们在购买导热硅脂时,一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大,那么它散发的热量也会很大。此时,应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小,就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。
二、怎么判断导热硅脂的质量
如果可以,请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备,可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大,则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差,应进行详细分析。
三、在使用导热硅脂时,容易被挤出怎么办
一些用户会遇到此问题,被挤压后将无法正常工作。在正常工作时,导热硅脂不会固化,里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题,需要预行真空处理。在没有气泡的情况下,可以减少 导热硅脂被挤出的可能性,因此可以放心使用。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性,又有的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了非常好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
■ 产品特性及应用
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9800MW
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 50-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 60-120
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法
1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格
本产品采用A剂:20kg/塑料桶包装;B剂:2L/塑料桶包装。
环氧树脂灌封胶使用步骤:
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析:
1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶,属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性,防潮、防水性能,的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封,填缝。
灌封的主要作用是:
1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;
5)传热导热;
1)环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。