封装AB剂材料线路板AB涂布胶水性涂料胶

QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶，常温下10-15分钟定位，24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围：-60～100℃
本品主要特征：
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方，几乎无气味

QK-7201是由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，俗称冷焊胶。A、B 两剂均为 固成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可达 80%强度，24 小时后大强度；
应用于钢、铁、铅、钛、ABS、PVC、尼龙、炭纤维、玻纤、陶瓷、等同种或异种材料之间的粘接。广泛应用于汽车、机械、陶瓷艺品、家私、铁、不锈钢、木材的粘接，也可用于人造石材等的粘接。
本品主要特征：
1.  50ml合体支装，操作简单，固化快
2.  可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3.  耐酸、碱、水、油等介质性能    
4.  耐冲击力强，抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5.  耐温范围：-40--160℃
6.  符合欧盟ROHS指令要求

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-3575UV胶为针对光纤和电子制品所开发的单液型压克力树脂。本树脂系统具有良好的操作性，对于许多不同材质有优良 的接着特性。由于本产品的特性和可信赖性,适合用于光纤的接着。
1、本树脂具有坚韧性。

2、本产品可避免在双液时配制的错误，降低成本并且可缩短工时。

3、本树脂硬化后的表面光泽度良好。

4、本产品业不会产生副作用，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。

5、本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
1、所接蓍的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。

2、本产品需要在冷冻库(-40°C〜-5°C)储存，使用前请将产品放置于室温(14〜34℃)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认

4、结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力

5、某-些特定的物质可能会抑制树脂的反应能力，例如胺类、 胺类硬化的环氧树脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或间接接触到上述物质都有可能导致本树脂的反应率降低，甚至于无法进行反应。有上述疑虑时，可以将树脂涂布在一小块的材料上实验进行确认。

QK998胶水是一款FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、低挥发VOC等，单组份半流动透明室温固化高强度粘接力的医用硅胶胶水。QK-998胶水具有耐高低温，抗紫外线、耐化学介质、耐老化和的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
医用硅胶胶水用于室温下成型硅胶粘接硅胶制品生产、加工工艺；其中典型的行业有：硅胶医疗用品，硅胶婴儿用品， 硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，电子电力等。

防腐涂料8150AB具有如下特点：

    1、输油气管道防腐材料；
    2、优良的机械性能，附着力高；
    3、无挥发性物质、；
    4、防化学侵蚀、防水；
    5、很好的流动性；产品不牵丝，易施工；可采取手工涂刷或机械喷涂。
    6、强韧性，高耐冲击性。
产品应用：
     1、广泛应用于埋地管道内外防腐及补口、环氧粉末涂层修补液、弯头防腐、热收缩带/套底漆、各种异型件、埋地管道防腐大修等重防腐领域。
     2、适用于电子、电器元件的粘接、绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
     3、可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、玻璃等的粘接与灌封。