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半导体材料胶单组份粘接胶G4灌胶模条

来源:深圳市千京科技发展有限公司 发布时间:2024-12-22 17:47:14

耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000

QK-3301是一款高透明、的复合环氧树脂胶,主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化,混合后粘度低,固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性,表面平整、附着力强。 
具有以下特点: 
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间 
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性 
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5.  耐温范围:-50~120℃

按用途分类:
LED 封装胶:用于将 LED 芯片封装在支架或基板上,起到保护芯片、提高光输出效率、增强散热等作用。根据封装方式的不同,又可分为灌封胶和贴片胶。灌封胶通常用于大功率 LED 的封装,能够提供较好的散热性能和机械保护;贴片胶则主要用于小功率 LED 的表面贴装,具有快速固化、粘结强度高等特点。
LED 粘接胶:用于 LED 器件的粘接,如将 LED 灯珠粘接在电路板上、将透镜粘接在 LED 灯珠上、将散热器粘接在 LED 灯具等。根据不同的粘接部位和要求,LED 粘接胶的性能也会有所不同。例如,用于透镜粘接的胶水需要具有良好的透明度和光学性能,以 LED 的出光效果;用于散热器粘接的胶水则需要具有较高的导热性能,以便将 LED 产生的热量及时传导出去。
LED 密封胶:用于 LED 灯具的密封,防止水分、灰尘等外界因素进入灯具内部,影响 LED 的正常工作。LED 密封胶需要具有良好的密封性和耐候性,能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。

LED 胶水具有多种特点,具体如下:
光学性能方面:
高透光率:LED 胶水需要有较高的透光率,能够让 LED 芯片发出的光尽可能多地透过胶水层,减少光的损失,从而提高 LED 的光通量和亮度。这对于 LED 封装和显示屏等应用非常重要,能够 LED 的发光效果。
折射率适配:胶水的折射率与 LED 芯片和封装材料的折射率相匹配也很关键。合适的折射率可以使光线在胶水层和其他材料的界面处更好地传输,减少反射和折射损失,提高光的传输效率。

标签:LED扩散剂,GOB封装胶,LED硅胶,低温冷藏箱胶
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