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LED硅胶电子导热材料胶耐温模具

来源:深圳市千京科技发展有限公司 发布时间:2024-12-05 06:45:32

硬度80D粘度100-3000耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%

产品特性:
1、QK-5562耐高温AB胶,高透明,可低温或常温固化,固化速度快;粘接强度高、硬度较好,韧性佳。
2、固化后耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化。
3、环氧树脂AB胶固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性,本品可耐180-200度高温下20分钟。

● 应用范围:
千京淳牌 QK-5562粘金属耐高温环氧树脂AB胶水,凡需要快速粘接固定的电子类或其它类产品均可使用;广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接,有的粘接强度;不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。

阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。   

具有以下特点:

1.  具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2.  硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3.  抗紫外线功能,耐黄变,不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4.  产品不含有任何溶剂和挥发物,无臭、、环保、高透光等性能

典型应用:

1.  适用于各种线路板的灌封,如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2.  脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

一、产品特性                                                

高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态;

既具有的电绝缘性,又有的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化;

 很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

 安全,无气味,无腐蚀,符合ROHS2.0标准。

二、主要用途                                                

 它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)

之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

 适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

 此类硅材料对产生热的电子元件,提供了的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、

汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

 LED灯具散热界面,电源模板,电力元件等需散热传热的各种用途。

标签:绝缘材料胶,低温冷藏箱胶,千京胶新材料,LED封装胶
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