水性涂料胶精密电子封装胶动力电池胶封装

联系人鲍经理

粘接密封胶用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料，也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

粘接密封胶主要特征

1、LED模块及象素的防水封装。

2、电气及通信设备的防水涂层。

3、绝缘及各种电路板的保护涂层。

4、精巧电子配件的防潮、防水封装。

5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

用胶点1：线路板表面灌封

用胶点2：玻璃与铝壳体粘接密封

用胶需求：对铝、玻璃等材质粘结性强、耐温性好、低热阻、低挥发。

推荐用胶：跨越HCH103灌封硅胶，对金属、塑料等无腐蚀，粘接性能好，耐黄变不易老化。

二、路灯

用胶点1：模组PC罩粘接密封

用胶点2：光源铝基板导热

用胶点3：大功率芯片封装

用胶点4：控制器的导热灌封

用胶需求：耐高温性能佳、不易挥发、低热阻、不易发黄、较高的触变性、无垂流、防水性能佳。

推荐用胶：跨越HCH102灌封硅胶（工作温度-50℃-150℃）。胶体润湿性好，有助于填充缝隙、使接触热阻小化；具有较好的导热性、的电绝缘性；无味、环保无腐蚀。

6600AB 是一款水性双组份粘接聚氨酯的底涂剂，适用于浇注型和注塑聚氨酯与金属、尼龙等各种基材粘接，能粘接各类聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接强度，耐疲劳和高应力形变、耐热水、盐雾、油和热的特性;VOC 几乎为零，减少 HAP 排放。KD-2200AB 底涂剂

　　6600AB 是一款水性双组份粘接聚氨酯的底涂剂，适用于浇注型和注塑聚氨酯与金属、尼龙等各种基材粘接，能粘接各类聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接强度，耐疲劳和高应力形变、耐热水、盐雾、油和热的特性;VOC 几乎为零，减少 HAP 排放。

　　产品属性：

外观：

                                                                    A 组分                   B 组分              混合组分

                      乳白色                    琥珀色            固化后呈无色透明

粘度（cp 25℃ Brookfied 2#30@）： 1500-4500                                                       12000-20000                                   6500-8000

密度（ g/cm3）：            1.12-1.15                                            1.14-1.18                                                1.10-1.20 闪点

混合比例（质量比）：           10 : 1

固含量：                 33-37% 80% 36-40%

保质期：                 12 个月

　　产品特点：

　　水性，符合环保标准要求，VOC 几乎为零。粘接强度高，大于聚氨酯料强度，与金属、 塑料、织物粘接力好，对工艺兼容高，可以粘接低温、高温预聚体聚氨酯，可长时间预烘

　　操作使用：

　　所有组件表面*无尘，没有油渍以及脂肪。对材料表面使用矿物或金刚砂射线进 行粗糙 处理可以有效增加粘接能力。增附剂的基础效果不会因为任何机械处理而改变。在使用或分装之前未稀释的6600AB 搅拌混合均匀，一般推荐使用自动搅拌机在原包装内进行低速长时间的的搅拌，以容器底部无沉淀为准。若施工时间较长，如用于卷材涂料或使用自动化涂布设备须保持轻微持续的搅动涂料，以免出现品质的差异。

　　根据施工条件要求以及涂料在基材表面的润湿度可相应调整涂料粘度。溶剂推荐请见下表:

　　辊涂： 一般不用稀释

　　刷涂： 一般不用稀释

　　浸泡 ： 加20 %稀释剂稀释

　　喷涂 : 加50 %稀释剂稀释

　　*的干膜厚度为 10-15µm。