推荐工艺
1.不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。
2.将AB胶搅拌5~10分钟,然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。
3.在点胶时胶保持45℃,同时将支架预热150℃60分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除。
4. 烘烤方式,70℃烘烤1.5小时,然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、白色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能,能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的使用寿命,的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀,耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用,粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀,符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
QK-9610 RTV导热阻燃电子硅胶(有机硅胶)适用以下范围:
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固,灯具组装,汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装,如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。