电子芯片胶水氟硅胶耐高温材料电子胶水材料

是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
典型用途
  户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

产品简述：
专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。

 产品特点：
抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、抗紫外线及性能。

混合重量比10:1,粘度低，流动性好,10至15分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。
本产品的混合物对PC、亚克力、PS透镜及PVC板、铝材、铁板、PCB板等材质均具有良好的附着力，随时间延长附着力呈现加强趋势;经过双85湿热试验1000小时、-40~100℃冷热冲击300次、130℃高温烘烤300小时、户外老化12个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。

适用范围：

　　特别适合于LED洗墙灯、投光灯、驱动电源等灌封保护，也可作为通用性灌封硅胶使用。

是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化：
1）  N、P、S有机化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

型号：千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。

使用方法与注意事项：
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2，一次配胶量不宜太大，配胶后操作时间：室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕，应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起，于常温下贮存，有效期为12个月。超过贮存期，若检测合格，仍可使用。
* 本品为非危险品，按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上，应尽快用清洗剂擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。

名称：阻燃导热液体灌封胶
型号：QK-7781
特性
QK-7781是专为电子、电器元器件及电器组件的封装而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品在固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时操作方便，固化后收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的绝缘性的特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=1：1（重量比）混匀即可使用.对人体和无腐蚀性。
QK-7781对金属和非金属材料无腐蚀性，可内外深层次同时固化，固化时无副产物放出和热量放出，固化速度也不受湿度的影响。

产品应用：
应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装。

使用方法与注意事项：
1、 使用前，打开桶盖，分别将A、B组份进行搅拌均匀。
2、 A组份和B组份按100:100的比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。
3、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
a） 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
b） 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输：
1、本品分A、B两组份，分别包装于15kg/桶、25kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。
注意事项：
本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
我公司只对产品是否符合规格给予，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要行测试，以确认适合您使用目的产品。
产品的部分性能参数均可根据客户的要求作调整，客户可于我公司的市场部联系。
本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

一、产品简介

本产品为双组分常温固化型环氧树脂。不含有任何溶剂和挥发物，固化物具有良好的韧性，较高的硬度，且还具有优良的耐

低温性及耐候性，可以在户外长期使用。推荐应用于LED模组灌封(广告模组及硬灯条)，手工、机器均可使用。

二、产品特性

1．固化物呈无色透明状，透明度高且光泽度非常好；

2．产品自动消泡，自动流平，表面效果好，不起水波波纹，操作简单；

3．本产品对金属（如铜、铁及镀银层等）无腐蚀性；

4．固化速度快，固化后具有优良的耐候和耐紫外不开裂，且在（-40℃~100℃）的温度下保持性能良好。